HDI-Leiterplattenherstellung in einer automatisierten Leiterplattenfabrik --- OSP-Oberflächenveredelung
Gesendet:03. Februar 2023
Kategorien: Blogs
Stichworte: Platine,PCBA,Leiterplattenmontage,Leiterplattenherstellung, Oberflächenbeschaffenheit der Leiterplatte,HDI
OSP steht für Organic Solderability Preservative, von Leiterplattenherstellern auch als organische Beschichtung für Leiterplatten bezeichnet. Aufgrund der geringen Kosten und der einfachen Anwendung bei der Leiterplattenherstellung ist es eine beliebte Oberflächenveredelung für Leiterplatten.
OSP trägt chemisch eine organische Verbindung auf die freiliegende Kupferschicht auf und bildet vor dem Löten selektive Verbindungen mit Kupfer, wodurch eine organische Metallschicht entsteht, um freiliegendes Kupfer vor Rost zu schützen.Die OSP-Dicke ist dünn und liegt zwischen 46 µin (1,15 µm) und 52 µin (1,3 µm), gemessen in A° (Angström).
Der organische Oberflächenschutz ist transparent und kaum optisch zu erkennen.Beim anschließenden Löten wird es schnell entfernt.Das chemische Eintauchverfahren kann erst angewendet werden, nachdem alle anderen Prozesse, einschließlich elektrischer Tests und Inspektionen, durchgeführt wurden.Das Aufbringen einer OSP-Oberflächenveredelung auf eine Leiterplatte erfordert normalerweise ein chemisches Fließbandverfahren oder ein vertikales Tauchbecken.
Der Prozess sieht im Allgemeinen so aus, mit Spülungen zwischen den einzelnen Schritten:
1) Reinigung.
2) Topographieverbesserung: Die freigelegte Kupferoberfläche wird einer Mikroätzung unterzogen, um die Bindung zwischen der Platine und dem OSP zu verbessern.
3) Säurespülung in einer Schwefelsäurelösung.
4) OSP-Anwendung: An diesem Punkt des Prozesses wird die OSP-Lösung auf die Leiterplatte aufgetragen.
5) Entionisierungsspülung: Die OSP-Lösung ist mit Ionen angereichert, um eine einfache Entfernung während des Lötens zu ermöglichen.
6) Trocknen: Nach dem Auftragen der OSP-Beschichtung muss die Leiterplatte getrocknet werden.
Die OSP-Oberflächenveredelung ist eine der beliebtesten Oberflächenveredelungen.Es ist eine sehr wirtschaftliche und umweltfreundliche Option für die Herstellung von Leiterplatten.Es kann eine koplanare Pad-Oberfläche für die Platzierung von Feinabständen/BGA/kleinen Komponenten bieten.Die OSP-Oberfläche lässt sich gut reparieren und erfordert keinen hohen Wartungsaufwand für die Ausrüstung.
Allerdings ist OSP nicht so robust wie erwartet.Es hat seine Schattenseiten.OSP reagiert empfindlich auf die Handhabung und erfordert eine strenge Handhabung, um Kratzer zu vermeiden.Normalerweise wird mehrfaches Löten nicht empfohlen, da mehrfaches Löten die Folie beschädigen kann.Die Haltbarkeit ist die kürzeste aller Oberflächenveredelungen.Die Montage der Platten sollte zeitnah nach dem Auftragen der Beschichtung erfolgen.Tatsächlich können PCB-Anbieter die Haltbarkeit verlängern, indem sie die Oberfläche mehrfach erneuern.OSP ist aufgrund seiner Transparenz sehr schwer zu testen oder zu inspizieren.
Vorteile:
1) Bleifrei
2) Flache Oberfläche, gut für Fine-Pitch-Pads (BGA, QFP...)
3) Sehr dünne Beschichtung
4) Kann zusammen mit anderen Beschichtungen aufgetragen werden (z. B. OSP+ENIG)
5) Niedrige Kosten
6) Nacharbeitbarkeit
7) Einfacher Prozess
Nachteile:
1) Nicht gut für PTH
2) Umgang mit Sensibilität
3) Kurze Haltbarkeit (<6 Monate)
4) Nicht für Crimptechnik geeignet
5) Nicht geeignet für mehrfaches Reflow
6) Kupfer wird beim Zusammenbau freigelegt, daher ist ein relativ aggressives Flussmittel erforderlich
7) Schwierig zu überprüfen, kann bei IKT-Tests zu Problemen führen
Typische Verwendung:
1) Fine-Pitch-Geräte: Dieses Finish eignet sich am besten für Fine-Pitch-Geräte, da keine koplanaren Pads oder unebenen Oberflächen vorhanden sind.
2) Serverboards: Die Einsatzmöglichkeiten von OSP reichen von Low-End-Anwendungen bis hin zu Hochfrequenz-Serverboards.Aufgrund dieser vielfältigen Einsatzmöglichkeiten eignet es sich für zahlreiche Anwendungen.Es wird auch häufig zur selektiven Endbearbeitung verwendet.
3) Oberflächenmontagetechnologie (SMT): OSP eignet sich gut für die SMT-Montage, wenn Sie eine Komponente direkt auf der Oberfläche einer Leiterplatte befestigen müssen.
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Zeitpunkt der Veröffentlichung: 02.02.2023
