order_bg

Fähigkeiten

PCB-Fertigungs- und PCB-Montagemöglichkeiten

Möglichkeiten zur Leiterplattenherstellung

Artikel Standardplatine Fortschrittliche Leiterplatte
Fertigungskapazität 40.000 m2pro Monat 40.000 m2pro Monat
Schicht 1,2, 4, bis zu 10 Schichten 1,2, 4, bis zu 50 Schichten
Material FR-4, CEM-1, Aluminium usw. FR-4 (normaler bis hoher Tg), hoher CTI FR-4, CEM-1, CEM-3, Polymid (PI), Rogers, Glasepoxidharz, Aluminiumbasis, Rohs-konform, RF usw.
PCB-Typ Starr Starr, flexibel, starr-flexibel
Mindest.Kerndicke 4 mil/0,1 mm (2-12 Schichten), 2 mil/0,05 mm (≥13 Schichten) 4 mil/0,1 mm (2-12 Schichten), 2 mil/0,06 mm (≥13 Schichten)
Prepreg-Typ 1080, 2116, 765-8, 106, 3313, 2165, 1500 1080, 2116, 765-8, 106, 3313, 2165, 1500
Maximale Boardgröße 26''*20,8'' /650mm*520mm Anpassbar
Plattenstärke 0,4 mm/16 mil-2,4 mm/96 mil 0,2 mm/8 mil-10,0 mm/400 mil
Dickentoleranz ±0,1 mm (Plattendicke <1,0 mm);±10 % (Plattendicke ≥ 1,0 mm) ±0,1 mm (Plattendicke <1,0 mm);±4 % (Plattendicke ≥ 1,0 mm)
Maßabweichung ±0,13 mm/5,2 mil ±0,10 mm/4 mil
Verzerrungswinkel 0,75 % 0,75 %
Kupferdicke 0,5–10 Unzen 0,5–18 Unzen
Toleranz der Kupferdicke ±0,25 Unzen ±0,25 Unzen
Mindest.Linienbreite/Abstand 4mil/0,1mm 2mil/0,05mm
Mindest.Bohrlochdurchmesser 8mil/0,2mm (mechanisch) 4mil/0,1mm (Laser), 6mil/0,15mm (mechanisch)
PTH-Wandstärke ≥18μm ≥20μm
PTH-Lochtoleranz ±3mil/0,076mm ±2mil/0,05mm
NPTH-Lochtoleranz ±2mil/0,05mm ±1,5mil/0,04mm
Max.Seitenverhältnis 12:1 15:1
Mindest.Blinde/vergrabene Via 4mil/0,1mm 4mil/0,1mm
Oberflächenfinish HASL, OSP, Immersionsgold HASL, OSP, Nickel, Immersionsgold, Imm-Zinn, Imm-Silber usw.
Lötmaske Grün, Rot, Weiß, Gelb, Blau, Schwarz Grün, Rot, Weiß, Gelb, Blau, Schwarz, Orange, Lila usw. Anpassbar
Lötstopplack-Offset ±3mil/0,076mm ±2mil/0,05mm
Siebdruckfarbe Grün, Rot, Weiß, Gelb, Blau, Schwarz Grün, Blau, Schwarz, Weiß, Rot, Lila, Transparent, Grau, Gelb, Orange usw. Anpassbar
Siebdruck Min.Linienbreite 0,006'' oder 0,15 mm 0,006'' oder 0,15 mm
Impedanzkontrolle ±10 % ±5 %
Toleranz der Lochposition ±0,05 mm, ±0,13 mm (2ndBohrloch zu 1stLochposition) ±0,05 mm, ±0,13 mm (2ndBohrloch zu 1stLochposition)
PCB-Schneiden Scherung, V-Score, Tab-Routing Scherung, V-Score, Tab-Routing
Tests und Inspektion AOI, Fly-Probe-Test, ET-Test, Mikroschnittprüfung, Lötbarkeitstest, Impedanztest usw. AOI, Fly-Probe-Test, ET-Test, Mikroschnittprüfung, Lötbarkeitstest, Impedanztest usw.
Qualitätsstandard IPC-Klasse II IPC-Klasse II, IPC-Klasse III
Zertifizierung UL, ISO9001:2015, ISO14001:2015, TS16949:2009, RoHS usw. UL, ISO9001:2008, ISO14001:2008, TS16949:2009, AS9100, RoHS usw.

Möglichkeiten zur Leiterplattenbestückung

Dienstleistungen Schlüsselfertige Herstellung von Rohplatinen, Komponentenbeschaffung, Montage, Verpackung, Lieferung;Ausstattungs-/Teil-Truthahn-Teilprozesse der oben aufgeführten Liste entsprechend den Anforderungen des Kunden.
Einrichtungen 15 eigene SMT-Linien, 3 eigene Durchgangslochlinien, 3 eigene Endmontagelinien
Typen SMT, Durchgangsloch, gemischt (SMT/Durchgangsloch), ein- oder doppelseitige Bestückung
Vorlaufzeit Quickturn, Prototyp oder kleine Menge: 3-7 Werktage (alle Teile sind fertig).Massenbestellung: 7–28 Werktage (alle Teile sind fertig);Geplante Lieferung möglich
Testen an Produkten Röntgeninspektion, ICT (In-Circuit-Tests), 100 % BGA-Röntgeninspektion, AOI-Tests (automatisierte optische Inspektion), Testvorrichtungen/Formen, Funktionstests, Inspektion gefälschter Komponenten (für Bausatztypen mit Bausatz) usw.
PCB-Spezifikationen Starr, Metallkern, flexibel, starrflexibel
Menge Mindestbestellmenge: 1 Stk.Prototyp, Kleinauftrag, Massenproduktion
Teilebeschaffung Schlüsselfertig, komplett/teilweise schlüsselfertig
Stencials Lasergeschnittener Edelstahl
Nanobeschichtung verfügbar
Lötarten Bleihaltige, bleifreie, RoHS-konforme, No-Clean- und Water-Clean-Flussmittel
Benötigte Dateien PCB: Gerber-Dateien (CAM, PCB, PCBDOC)
Komponenten: Stückliste (Stücklisten)
Montage: Pick & Place-Datei
PCB-Panelgröße Mindest.Größe: 0,25 * 0,25 Zoll (6 mm * 6 mm)
Maximale Größe: 48 * 24 Zoll (1200 mm * 600 mm)
Komponentendetails Passiv bis zur Größe 01005
BGA und Ultrafein (uBGA)
Bleilose Chipträger/CSP
Quad Flat Package No-Lead (QFN)
Quad Flat Package (QFP)
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
SOIC
Paket-auf-Paket (PoP)
Kleines Chippaket (feine Teilung bis 0,02 mm/0,8 mil)
Doppelseitige SMT-Bestückung
Automatische Platzierung von Keramik-BGA, Kunststoff-BGA, MBGA
Entfernen und Ersetzen von BGAs und MBGAs mit einem Rastermaß von bis zu 0,35 mm und bis zu 45 mm
BGA-Reparatur und Reball
Entfernen und Ersetzen von Teilen
Kabel und Draht
Komponentenpaket Schneiden Sie Klebeband, Schlauch, Rollen, Teilrollen, Tabletts, lose Teile
Qualität IPC-Klasse II / IPC-Klasse III
Andere Fähigkeiten DFM-Analyse
Wässrige Reinigung
Schutzlack
PCB-Testdienste

Qualitätsmanagement

Qualität hat für uns höchste Priorität.PCB ShinTech verfolgt einen zielgerichteten Ansatz, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten mit höchster Qualität und Konsistenz hergestellt und bestückt werden.Bei PCB ShinTech wird nichts dem Zufall überlassen.Wir arbeiten auf jeder Funktionsebene hart daran, sicherzustellen, dass jeder Prozess definiert und Arbeitsanweisungen dokumentiert sind, damit wir unseren Kunden stets die gleichen erstklassigen Produkte und Dienstleistungen anbieten können.

1. Verstehen Sie die Erwartungen und Bedürfnisse der Kunden.

2. Kontinuierlich neue Werte schaffen und den Kunden liefern.

3. Sofortige Reaktion auf Kundenbeschwerden.Wenn wir auf ein Problem stoßen, betrachten wir jedes derartige Ereignis als Gelegenheit, herauszufinden, was schief gelaufen ist und wie wir ein erneutes Auftreten verhindern können.

4. Einrichtung eines gut funktionierenden Qualitätsmanagementsystems und kontinuierliche Verbesserung der Wirksamkeit des Systems.

Wir sichern die Qualität Ihrer PCBs und PCBA, indem wir die richtigen Werkzeuge vorbereiten, die richtige Ausrüstung verwenden, die richtigen Materialien einkaufen, die richtige Verarbeitung durchführen und die richtigen Bediener einstellen und schulen.Jeder Auftrag durchläuft dieselben streng kontrollierten Prozesse mit dem Ziel, nicht nur die Effizienz zum Nutzen unserer Kunden zu steigern, sondern auch mit dem grundlegenden Ziel, stets Qualitätsprodukte zu liefern, die den Erwartungen und Platinenspezifikationen des Kunden entsprechen.

Eigene Einrichtungen und Geräte

Die hauseigenen Anlagen von PCB ShinTech sind für 40.000 m ausgelegt2pro Monat Leiterplattenherstellung.Gleichzeitig verfügt PCB ShinTech über 15 SMT-Linien und 3 Durchgangslochlinien im eigenen Haus.Ihre Leiterplatten werden niemals vom günstigsten Anbieter aus einer großen Anzahl von Fabriken hergestellt.Um bei der Leiterplattenbestückung eine außergewöhnliche Qualitätsleistung zu erzielen, investieren wir kontinuierlich in modernste Ausrüstung, die die exakte Präzision ermöglicht, die für den gesamten Bestückungsprozess erforderlich ist, einschließlich Röntgen, Lötpaste, Bestückung und mehr.

Schulung der Mitarbeiter

Jede Fertigungs- und Montageanlage von PCB ShinTech verfügt über umfassend ausgebildete Prüfer, denn unser wichtigstes Ziel ist die Bereitstellung von Qualität.Die Schulung des Bedienpersonals ist von entscheidender Bedeutung.Es ist die Pflicht jedes Bedieners, die Platinen während ihres Prozesses zu überprüfen, und wir stellen sicher, dass sie umfassend geschult wurden und sich das erforderliche Fachwissen aneignen.

Inspektion und Test

Selbstverständlich stehen Inspektion und Test auch im Qualitätsmanagementsystem von PCB ShinTech im Mittelpunkt.Wir nutzen diese, um sicherzustellen, dass unsere Prozesse ordnungsgemäß ablaufen.Diese Schritte geben Ihnen die zusätzliche Gewissheit, dass die Platine, die Sie erhalten, Ihrem Design entspricht und über die gesamte Lebensdauer Ihres Produkts ordnungsgemäß funktioniert.Zu diesem Zweck haben wir in Geräte wie Röntgenfluoreszenz-, AOI-, Fly-Probe-Tester, elektrische Tester und andere investiert.Die meisten Kunden verfügen nicht über die Ressourcen, um Dinge intern zu erledigen.Wir übernehmen die Verantwortung dafür, dass jeder Kunde genau das bekommt, was er braucht.

Fähigkeit (2)
Fähigkeit (3)

Diese Schritte werden im Folgenden beschrieben.

Herstellung blanker Leiterplatten

● Automatische optische Inspektion (AOI) und visuelle Inspektion

● Digitale Mikroskopie

● Mikroschnitte

● Kontinuierliche chemische Analyse von Nassprozessen

● Ständige Analyse von Mängeln und Ausschuss mit Korrekturmaßnahmen

● Elektrische Tests sind in allen Dienstleistungen enthalten

● Messungen zur kontrollierten Impedanz

● Polar Instruments-Software zum Entwurf kontrollierter Impedanzstrukturen und Testcoupons.

LEITERPLATTENMONTAGE

● Rohplatinen- und Eingangsprüfung der Komponenten

● Erste Kontrollen

● Automatische optische Inspektion (AOI) und visuelle Inspektion

● Röntgeninspektion bei Bedarf

● Funktionsprüfung bei Bedarf

Anlagen und Einrichtungen

Die hauseigenen Anlagen von PCB ShinTech sind für 40.000 m ausgelegt2pro Monat Leiterplattenherstellung.Gleichzeitig verfügt PCB ShinTech über 15 SMT-Linien und 3 Durchgangslochlinien im eigenen Haus.Ihre Leiterplatten werden niemals vom günstigsten Anbieter aus einer großen Anzahl von Fabriken hergestellt.Um bei der Leiterplattenbestückung eine außergewöhnliche Qualitätsleistung zu erzielen, investieren wir kontinuierlich in modernste Ausrüstung, die die exakte Präzision ermöglicht, die für den gesamten Bestückungsprozess erforderlich ist, einschließlich Röntgen, Lötpaste, Bestückung und mehr.

1. Leiterplatte

vafml (1) vafml (2)

2. PCBA

Fähigkeit (4)

Zertifizierungen

Unsere Einrichtungen verfügen über diese Zertifizierungen:

● ISO-9001: 2015

● ISO14001: 2015

● TS16949: 2016

● UL: 2019

● AS9100: 2012

● RoHS: 2015

Fähigkeit (5)

Senden Sie Ihre Anfrage oder Angebotsanfrage an unssales@pcbshintech.comum mit einem unserer Vertriebsmitarbeiter in Kontakt zu treten, der über die nötige Branchenerfahrung verfügt, um Ihnen bei der Markteinführung Ihrer Idee zu helfen.

Schreiben Sie hier Ihre Nachricht und senden Sie sie an uns

Live-ChatExperte onlineStelle eine Frage

shouhou_pic
live_top