Neben gewöhnlichen Leiterplatten hat sich PCB ShinTech auch auf komplexe, hochwertige Rigid-Flex-Leiterplatten, schwere Kupferleiterplatten, HDI-Leiterplatten mit ELIC, HF-/Mikrowellen-Leiterplatten, digitale Hochgeschwindigkeitsleiterplatten, Keramikleiterplatten, Metallkernleiterplatten und andere Anforderungen spezialisiert unter Einbeziehung der neuesten Technologie für eine Vielzahl von Branchen, von der Telekommunikation über Medizin, Industriesteuerung, Unterhaltungselektronik, Militär und Luft- und Raumfahrt bis hin zur Automobilindustrie und mehr.PCBShinTech hält Sie über die neuesten Entwicklungen auf dem Markt auf dem Laufenden.
Insbesondere bei fortschrittlichen Leiterplatten versteht PCB ShinTech den Bedarf an Qualität.Qualität und Zuverlässigkeit stehen bei uns an erster Stelle.Alle unsere Leiterplatten sind RoHS-konform und nach ISO9001, TS16949 und UL getestet und zertifiziert.Einige mit AS9100.Teilen Sie uns die Spezifikationen oder Anforderungen der Leiterplatten mit, die Sie benötigen.Wir nennen Ihnen die günstigsten Preise.
Fähigkeiten
• Leiterplattentyp Starr, flexibel, starr-flexibel
• Ebenenanzahl 1–50 Ebenen
• Menge erforderlich.>=1 Prototyp, schnelle Umsetzung, Kleinauftrag, Massenproduktion
• Materialien FR-4, High TG FR-4, Rogers, Polyimid, Aluminiummantel, Metallkern,Andere
• Hochtemperatur- und Hochfrequenzmaterial
• Fertiges Kupfer 0,5–18 Unzen
• Min. Linienspur/Abstand 0,002/0,002" (2/2mil oder 0,05/0,05 mm)
• Jede Bohrergröße zwischen 0,004" und 0,350"
• Lötmaske anpassbar
• Anpassbare Siebdruckfarbe
• Kontrollierte Impedanz
• Oberflächenbeschaffenheit HASL, OSP, Nickel, Immersionsgold, Imm-Zinn, Imm-Silber usw.
• RoHS-konform
• 100 % elektrische Prüfung inklusive
• IPC600 Klasse II oder höhere Standards
• ISO-9001, ISO-14000, UL, TS16949, manchmal AS9100 zertifiziert
Vorlaufzeit
5-15 Werktage, Expressproduktion und planmäßiger Versand sind möglich.Für Einzelheiten wenden Sie sich bitte an unsere Vertriebsmitarbeiter.
Fälle
Material: FR-4 TG170
Schichten: 12
Plattenstärke: 2 mm
Mindest.Spur/Abstand: 3/3mil
Min. Lochgröße: 0,15 mm
Oberflächenbeschaffenheit: Immersionsgold
Anwendung: Sicherheitsüberwachung
Material: TLY-5 + S1000-2M
Schichten: 6
Plattenstärke: 1,6 mm
Mindest.Spur/Abstand: 3/3mil
Min. Lochgröße: 0,15 mm
Oberflächenbeschaffenheit: Immersionsgold
Anwendung: Telekommunikation
Material: FR-4 + FCCL
Schichten: 10 starre + 4 flexible
Plattenstärke: 1,0 mm
Mindest.Spur/Abstand: 4/4mil
Min. Lochgröße: 0,20 mm
Oberflächenbeschaffenheit: Immersionsgold
Anwendung: Medizinisch
Material: FR-4
Schichten: 6
Plattenstärke: 2 mm
Mindest.Spur/Abstand: 10/10mil
Min. Lochgröße: 0,4 mm
Dicke des Kupfers: 10 oz
Oberflächenbeschaffenheit: Immersionsgold
Anwendung: Leistung
Senden Sie Ihre Anfrage oder Angebotsanfrage an unssales@pcbshintech.comum mit einem unserer Vertriebsmitarbeiter in Kontakt zu treten, der über die nötige Branchenerfahrung verfügt, um Ihnen bei der Markteinführung Ihrer Idee zu helfen.
