Gesendet: 26. Mai 2021
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Stichworte:Leiterplatte, Leiterplatten, Leiterplattenherstellung, Leiterplattenherstellung, Leiterplattenherstellung, Innovation, Bohren, CCD
Da sich die Leiterplattenherstellungstechnologien verbessern, weisen Leiterplatten tendenziell kleinere Durchkontaktierungen und eine zunehmende Anzahl von Schichten auf.Normalerweise besteht jede Schicht einer mehrschichtigen Leiterplatte aus einem anderen Material, weshalb das Bohren zu einer Herausforderung wird, da jedes Design eine große Vielfalt an Bohrlochgrößen, unterschiedliche Seitenverhältnisse, Vorschub- und Geschwindigkeitsanforderungen aufweist.Da es nicht viel Spielraum für Fehler gibt, erfordern die engeren Fertigungstoleranzen einen zuverlässigen Registrierungsprozess von Leitermustern und Löchern.Bohren beeinflusst die Beschichtung und Konnektivität, was sich weiter auf die Zuverlässigkeit einer Leiterplatte auswirkt.Hochpräzise Bohrfähigkeiten sind einer der Schlüsselschritte für die Bohrlochleistung und die Herstellung von Leiterplatten auf hohem technischem Niveau.
Bei PCB ShinTech setzen wir die folgenden fortschrittlichen Technologien ein, um sicherzustellen, dass einem Projekt beim Bohren keine Hindernisse im Weg stehen.
l Bohr- und Fräsmaschinen mit integrierter Bildverarbeitungsfunktion.
l Zielerkennungs- und Koordinatenmesssystem für die innere Schicht mittels Röntgen und Kamera.
l Bohren und Fräsen hochwertiger Mehrschichtprodukte mit Kamera- und/oder Röntgenunterstützung.
Wir verfügen über eine Schmoll-Bohrmaschine für die präzise Bohrlochregistrierung und Fräslösung mit optischer Registrierung, die sich für hochpräzise Bohr- oder Fräslösungen etabliert hat.Diese Maschine verfügt über integrierte Kamerasysteme (z. B. Camera Controlled Drilling and Routing, CCD), um Produktionsfehler auszugleichen oder Fehler zu minimieren.Die hochauflösende Kamera ist direkt in der Bohrmaschine befestigt, um für jedes Via die optimale Bohrposition zu finden bzw. die optimale Fräsroute zu ermitteln.
Gleichzeitig wird mit Hilfe eines hochauflösenden Deep-Focus-Kamerasystems die Schichtregistrierung der Innenschichten ermittelt, beispielsweise X-/Y-Achsenverschiebung, Schrumpfung oder Ausdehnung, Rotation.Anschließend kann das beste Lochbild und damit die effektive Ausrichtung der übrigen Ringringe ermittelt werden.
Die Registrierung der Innenschicht und der Außenschicht für die Skalierung und die CAM-Datenbank mit Kompensationswert helfen bei der Herstellung leistungsstarker Leiterplatten.
Ausgestattet mit CCD hilft uns dieses Gerät, bessere Ergebnisse mit hohem Durchsatz, Genauigkeit sowie qualitativ hochwertigen und präzisen Löchern zu erzielen.
Wenn Sie ein Angebot benötigen, senden Sie bitte Ihre Unterlagen und Anfrage ansales@pcbshintech.com.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 26. Mai 2021
