So wählen Sie die Oberflächenbeschaffenheit für Ihr PCB-Design aus
---Ein Leitfaden für Experten zur Oberflächenveredelung von Leiterplatten
Ⅰ Was und Wie
Gesendet:Nov15. 2022
Kategorien: Blogs
Stichworte: Platine,PCBA,Leiterplattenmontage,Leiterplattenhersteller, Leiterplattenherstellung
Wenn es um die Oberflächenveredelung geht, gibt es verschiedene Optionen, z. B. HASL, OSP, ENIG, ENEPIG, Hartgold, ISn, IAg usw. In manchen Fällen kann es einfach sein, eine Entscheidung zu treffen, beispielsweise wenn die Kantenverbindung zu hart ist Gold;HASL oder HASL-frei ist für die Platzierung größerer SMT-Komponenten vorzuziehen.Allerdings kann es schwierig sein, ein Finish für Ihre HDI-Boards mit Ball Grid Arrays (BGAs) auszuwählen, wenn es keine anderen Anhaltspunkte gibt.Unter bestimmten Bedingungen müssen Faktoren wie Ihr Budget für dieses Projekt, Anforderungen an die Zuverlässigkeit oder die Einschränkungen der Betriebszeit berücksichtigt werden.Jede Art der Oberflächenveredelung von Leiterplatten hat ihre Vor- und Nachteile. Für Leiterplattendesigner kann es verwirrend sein, zu entscheiden, welche für Ihre Leiterplatten geeignet ist.Mit unserer langjährigen Erfahrung als Hersteller helfen wir Ihnen dabei, diese herauszufinden.
1. Was ist die Oberflächenbeschaffenheit einer Leiterplatte?
Das Aufbringen der Oberflächenveredelung (Oberflächenbehandlung/Oberflächenbeschichtung) ist einer der letzten Schritte bei der Herstellung von Leiterplatten.Die Oberflächenbeschaffenheit bildet eine entscheidende Schnittstelle zwischen einer blanken Leiterplatte und Komponenten und dient zwei wesentlichen Zwecken: Bereitstellung einer lötbaren Oberfläche für die Leiterplattenmontage und Schutz des verbleibenden freiliegenden Kupfers, einschließlich Leiterbahnen, Pads, Löcher und Masseebenen, vor Oxidation oder Verschmutzung. während die Lötmaske den Großteil der Schaltkreise bedeckt.
Moderne Oberflächenveredelungen sind bleifrei und entsprechen den RoHS-Richtlinien (Restriction of Hazardous Substances) und der WEEE-Richtlinie (Waste Electrical and Electronic Equipment).Zu den modernen Optionen für die Oberflächenveredelung von Leiterplatten gehören:
- ● LF-HASL (bleifreie Heißluft-Lötnivellierung)
- ● OSP (Organische Lötbarkeitskonservierungsmittel)
- ● ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
- ● ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)
- ● Elektrolytisches Nickel/Gold – Ni/Au (Hart-/Weichgold)
- ● Immersionssilber, IAg
- ●Weißzinn oder Tauchzinn, ISn
2. So wählen Sie die Oberflächenbeschaffenheit Ihrer Leiterplatte aus
Jede Art der Oberflächenveredelung von Leiterplatten hat ihre Vor- und Nachteile. Für Leiterplattendesigner kann es verwirrend sein, zu entscheiden, welche für Ihre Leiterplatten geeignet ist.Um das richtige Modell für Ihr Design auszuwählen, müssen mehrere Faktoren wie die folgenden berücksichtigt werden.
- ★ Bewegen
- ★ Die endgültige Anwendungsumgebung der Leiterplatte (z. B. Temperatur, Vibration, HF).
- ★ Anforderungen an bleifreie Bewerber, umweltfreundlich.
- ★ Zuverlässigkeitsanforderung an die Leiterplatte.
- ★ Komponententyp, Dichte oder Anforderungen für die Montage, z. B. Presspassung, SMT, Drahtbonden, Durchstecklöten usw.
- ★ Anforderungen an die Oberflächenebenheit von SMT-Pads für BGA-Anwendungen.
- ★ Anforderungen an die Haltbarkeit und Überarbeitbarkeit der Oberflächenbeschaffenheit.
- ★ Stoß-/Sturzfestigkeit.ENIG ist beispielsweise nicht für Smartphones geeignet, da für Smartphones Zinn-Kupfer-Verbindungen anstelle von Zinn-Nickel-Verbindungen für eine hohe Stoß- und Fallfestigkeit erforderlich sind.
- ★ Menge und Durchsatz.Bei einem großen PCB-Volumen kann Tauchzinn eine zuverlässigere und kostengünstigere Option sein als ENIG und Immersionssilber, und Anlaufempfindlichkeitsprobleme können vermieden werden.Im Gegenteil, Immersionssilber ist in kleinen Mengen besser als ISn.
- ★ Anfälligkeit für Korrosion oder Verschmutzung.Beispielsweise ist eine Tauchsilberoberfläche anfällig für Kriechkorrosion.Sowohl OSP als auch Immersionszinn reagieren empfindlich auf Handhabungsschäden.
- ★ Ästhetik des Boards usw.
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Zeitpunkt der Veröffentlichung: 15. November 2022
