HDI-Leiterplattenherstellung in einer automatisierten Leiterplattenfabrik --- ENEPIG Leiterplatten-Oberflächenveredelung
Gesendet:03. Februar 2023
Kategorien: Blogs
Stichworte: Platine,PCBA,Leiterplattenmontage,Leiterplattenherstellung, Oberflächenbeschaffenheit der Leiterplatte,HDI
ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) ist derzeit keine häufig verwendete Oberflächenveredelung für Leiterplatten, erfreut sich jedoch in der Leiterplattenfertigungsindustrie immer größerer Beliebtheit.Es eignet sich für ein breites Anwendungsspektrum, z. B. für Gehäuse mit unterschiedlicher Oberfläche und hochentwickelte Leiterplatten.ENEPIG ist eine aktualisierte Version von ENIG mit der Hinzufügung einer Palladiumschicht (0,1–0,5 µm/4 bis 20 µ'') zwischen Nickel (3–6 µm/120–240 µ'') und Gold (0,02–240 µ'') 0,05 µm/1 bis 2 μ'') durch einen chemischen Tauchprozess in der Leiterplattenfabrik.Das Palladium fungiert als Barriere, um die Nickelschicht vor Korrosion durch Au zu schützen, was dazu beiträgt, das Auftreten von „Black Pad“ zu verhindern, was ein großes Problem für ENIG darstellt.
Wenn keine Budgetbindung besteht, scheint ENEPIG im Vergleich zu ENIG unter den meisten Bedingungen die bessere Option zu sein, insbesondere bei äußerst anspruchsvollen Anforderungen mit mehreren Gehäusetypen wie Durchgangslöchern, SMT, BGA, Drahtbonden und Presspassung.
Darüber hinaus sorgen die hervorragende Haltbarkeit und Widerstandsfähigkeit für eine lange Haltbarkeit.Die dünne Tauchschicht macht das Platzieren und Löten von Teilen einfach und zuverlässig.Darüber hinaus bietet ENEPIG eine äußerst zuverlässige Wire-Bonding-Option.
Vorteile:
• Leicht zu verarbeiten
• Ohne schwarzes Pad
• Ebene Fläche
• Hervorragende Haltbarkeit (12 Monate+)
• Ermöglicht mehrere Reflow-Zyklen
• Ideal für plattierte Durchgangslöcher
• Ideal für Fine Pitch / BGA / kleine Komponenten
• Gut für Berührungskontakt/Druckkontakt
• Höhere Zuverlässigkeit des Drahtbondens (Gold/Aluminium) als bei ENIG
• Höhere Lötzuverlässigkeit als ENIG;Bildet zuverlässige Ni/Sn-Lötverbindungen
• Sehr gut kompatibel mit Sn-Ag-Cu-Loten
• Einfachere Inspektionen
Nachteile:
• Nicht alle Hersteller können es anbieten.
• Bei längerer Dauer ist Nässe erforderlich.
• Höhere Kosten
• Die Effizienz wird durch die Beschichtungsbedingungen beeinflusst
• Im Vergleich zu Soft Gold möglicherweise nicht so zuverlässig beim Golddrahtbonden
Häufigste Verwendungen:
Baugruppen mit hoher Dichte, komplexe oder gemischte Gehäusetechnologien, Hochleistungsgeräte, Drahtbondanwendungen, IC-Träger-Leiterplatten usw.
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Zeitpunkt der Veröffentlichung: 02.02.2023
