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Gesendet: 15. Februar 2022

Kategorien:Blogs

Stichworte:Leiterplatte, Leiterplatten, Leiterplatte, Leiterplattenbestückung, SMT, Schablone

Was ist eine PCB-Schablone?

PCB-Schablonen, auch als Stahlgewebe bekannt, sind Bleche aus Metall

Edelstahl mit lasergeschnittenen Öffnungen, der dazu dient, eine genaue Menge Lotpaste an eine genau festgelegte Position auf einer blanken Leiterplatte zu übertragen und so oberflächenmontierte Komponenten zu platzieren.Die Schablone besteht aus einem Schablonenrahmen, einem Drahtgeflecht und einem Stahlblech.Es gibt viele Löcher in der Schablone, und die Positionen dieser Löcher entsprechen den Positionen, die auf der Leiterplatte gedruckt werden müssen.Die Hauptfunktion der Schablone besteht darin, genau die richtige Menge Lotpaste auf die Pads aufzutragen, damit die Lötverbindung zwischen dem Pad und dem Bauteil im Hinblick auf die elektrische Verbindung und die mechanische Festigkeit perfekt ist.

Platzieren Sie die Leiterplatte bei der Verwendung unter der Schablone

Die Schablone ist richtig auf der Platine ausgerichtet und die Öffnungen sind mit Lötpaste bedeckt.

Anschließend wird die Lotpaste durch kleine Löcher an der festen Position auf der Schablone auf die Leiterplattenoberfläche geleitet.Wenn die Stahlfolie von der Platine getrennt wird, verbleibt Lotpaste auf der Oberfläche der Platine, bereit für die Platzierung von oberflächenmontierten Bauteilen (SMDs).Je weniger Lotpaste auf der Schablone blockiert ist, desto mehr lagert sie sich auf der Leiterplatte ab.Dieser Prozess kann genau wiederholt werden, wodurch der SMT-Prozess schneller und konsistenter wird und die Kosteneffizienz der Leiterplattenbestückung gewährleistet wird.

Woraus besteht eine PCB-Schablone?

Eine SMT-Schablone besteht hauptsächlich aus Schablonenrahmen, Netz und

Edelstahlblech und Kleber.Ein üblicherweise verwendeter Schablonenrahmen ist der Rahmen, der mit Klebstoff auf das Drahtgeflecht geklebt wird, wodurch leicht eine gleichmäßige Stahlblechspannung erreicht werden kann, die im Allgemeinen 35 bis 48 N/cm2 beträgt.Das Netz dient zur Befestigung von Stahlblech und Rahmen.Es gibt zwei Arten von Maschen: Edelstahldrahtgeflecht und Polymerpolyestergeflecht.Ersteres kann für eine stabile und ausreichende Spannung sorgen, verformt sich jedoch leicht und verschleißt.Letzteres kann jedoch im Vergleich zu Edelstahldrahtgeflechten lange halten.Als Schablonenblech wird im Allgemeinen Edelstahlblech 301 oder 304 verwendet, das durch seine hervorragenden mechanischen Eigenschaften offensichtlich die Leistung der Schablone verbessert.

Herstellungsmethode der Schablone

Es gibt sieben Arten von Schablonen und drei Methoden zur Herstellung von Schablonen: chemisches Ätzen, Laserschneiden und Elektroformung.Im Allgemeinen werden Laserstahlschablonen verwendet.Las

Die Schablone wird am häufigsten in der SMT-Industrie verwendet und zeichnet sich durch Folgendes aus:

Die Datendatei wird direkt zur Reduzierung des Herstellungsfehlers verwendet;

Die Genauigkeit der Öffnungsposition der SMT-Schablone ist extrem hoch: Der gesamte Prozessfehler beträgt ≤ ± 4 μm；

Die Öffnung der SMT-Schablone weist eine leitende Geometrie auf

ve zum Drucken und Formen von Lotpaste.

Prozessablauf beim Laserschneiden: Leiterplattenherstellung, Koordinatenerfassung, Datendatei, Datenverarbeitung, Laserschneiden, Schleifen.Der Prozess weist eine hohe Datenproduktionsgenauigkeit und einen geringen Einfluss objektiver Faktoren auf.Die trapezförmige Öffnung erleichtert das Entformen, kann zum präzisen Schneiden verwendet werden und ist preisgünstig.

Allgemeine Anforderungen und Prinzipien der PCB-Schablone

1. Um einen perfekten Lotpastendruck auf den Leiterplattenpads zu erhalten, müssen die spezifische Position und Spezifikation eine hohe Öffnungsgenauigkeit gewährleisten und die Öffnung muss in strikter Übereinstimmung mit der angegebenen Öffnungsmethode in Bezug auf Referenzmarkierungen erfolgen.

2. Um Lötfehler wie Brückenbildung und Lötperlen zu vermeiden, muss die unabhängige Öffnung etwas kleiner als die Größe des PCB-Pads ausgelegt sein.Die Gesamtbreite darf 2 mm nicht überschreiten.Die Fläche des PCB-Pads sollte immer größer als zwei Drittel der Fläche der Innenseite der Lochwand der Schablone sein.

3. Wenn Sie das Netz dehnen, kontrollieren Sie es streng und pa

Achten Sie besonders auf den Öffnungsbereich, der horizontal und zentriert sein muss.

4. Wenn sich die Druckoberfläche oben befindet, muss die untere Öffnung des Netzes 0,01 mm oder 0,02 mm breiter sein als die obere Öffnung, d. h. die Öffnung muss umgekehrt konisch sein, um die effektive Freisetzung von Lötpaste zu erleichtern und den Reinigungsaufwand zu reduzieren Zeiten der Schablone.

5. Die Netzwand muss glatt sein.Insbesondere bei QFP und CSP mit Abständen von weniger als 0,5 mm ist der Lieferant verpflichtet, während des Herstellungsprozesses Elektropolieren durchzuführen.

6. Im Allgemeinen stimmen die Spezifikation der Schablonenöffnung und die Form der SMT-Komponenten mit dem Pad überein, und das Öffnungsverhältnis beträgt 1:1.

7. Die genaue Dicke des Schablonenblatts gewährleistet die Freigabe

Füllen Sie die gewünschte Menge Lotpaste durch die Öffnung.Eine übermäßige Lotablagerung kann zu Lötbrücken führen, während eine geringere Lotablagerung zu schwachen Lötverbindungen führt.

Wie entwerfe ich eine PCB-Schablone?

1. Für das 0805-Paket wird empfohlen, die beiden Pads der Öffnung um 1,0 mm zu schneiden und dann den konkaven Kreis B = 2/5Y herzustellen;A = 0,25 mm oder a = 2/5 * l Anti-Zinn-Perle.

2. Chip 1206 und höher: Nachdem die beiden Pads jeweils um 0,1 mm nach außen bewegt wurden, erstellen Sie einen inneren konkaven Kreis B = 2 / 5Y;A = 2 / 5 * l Anti-Zinn-Perlen-Behandlung.

3. Bei Leiterplatten mit BGA beträgt das Öffnungsverhältnis der Schablone mit einem Kugelabstand von mehr als 1,0 mm 1:1 und das Öffnungsverhältnis der Schablone mit einem Kugelabstand von weniger als 0,5 mm beträgt 1:0,95.

4. Für alle QFP und SOP mit 0,5 mm Rastermaß das Öffnungsverhältnis

o in der Gesamtbreitenrichtung beträgt 1:0,8.

5. Das Öffnungsverhältnis in Längsrichtung beträgt 1:1,1, bei einem QFP-Abstand von 0,4 mm beträgt die Öffnung in Richtung der Gesamtbreite 1:0,8, die Öffnung in Längsrichtung beträgt 1:1,1 und der äußere Rundungsfuß.Fasenradius r = 0,12 mm.Die Gesamtöffnungsweite des SOP-Elements mit einem Abstand von 0,65 mm wird um 10 % reduziert.

6. Wenn PLCC32 und PLCC44 allgemeiner Produkte perforiert werden, beträgt die Gesamtbreitenrichtung 1:1 und die Längenrichtung 1:1,1.

7. Für allgemeine SOT-Gehäusegeräte das Öffnungsverhältnis

des großen Pad-Endes beträgt 1:1,1, die Gesamtbreitenrichtung des kleinen Pad-Endes beträgt 1:1 und die Längenrichtung beträgt 1:1.

Wieeine PCB-Schablone verwenden?

1. Gehen Sie vorsichtig damit um.

2. Die Schablone muss vor Gebrauch gereinigt werden.

3. Lotpaste oder Rotkleber müssen gleichmäßig aufgetragen werden.

4. Stellen Sie den Druckdruck optimal ein.

5. Verwendung des Pappdrucks.

6. Nach dem Schaberhub ist es am besten, vor dem Entformen 2 bis 3 Sekunden anzuhalten und die Entformungsgeschwindigkeit nicht zu hoch einzustellen.

7. Die Schablone muss rechtzeitig gereinigt und nach Gebrauch gut gelagert werden.

Schablonenherstellungsservice von PCB ShinTech

PCB ShinTech bietet Dienstleistungen zur Herstellung von Laser-Edelstahlschablonen an.Wir fertigen Schablonen mit den Stärken 100 µm, 120 µm, 130 µm, 150 µm, 180 µm, 200 µm, 250 µm und 300 µm.Die zur Herstellung der Laserschablone erforderliche Datendatei muss eine SMT-Lötpastenschicht, Referenzmarkierungsdaten, eine PCB-Umrissschicht und eine Zeichenschicht enthalten, damit wir die Vorder- und Rückseite der Daten, die Komponentenkategorie usw. überprüfen können.

Wenn Sie ein Angebot benötigen, senden Sie bitte Ihre Unterlagen und Ihre Anfrage ansales@pcbshintech.com.