Hersteller von anpassbaren Mini-LED-Mikro-LED-Leiterplattenplatinen in China
| Index | Parameter |
| Schicht | ≤12L ELIC |
| Maximale Plattengröße (mm) | 540*620 |
| Plattenstärke (mm) | 0,24-3,2 |
| Mindest.Dicke der Kernplatte (mm) | 0,05 |
| Mindest.Durchmesser des Bohrlochs/Pads (mm) | 0,05/0,06 |
| Versatz der Lötmaskenöffnung (mm) | 0 |
| Mindest.Linienbreite/-abstand (mm) | 0,04/0,04 |
| Mindestgröße des Pads (mm) | 0,06 |
| Mindest.Padabstand (mm) | 0,05 |
| Schicht-zu-Schicht-Registrierung (mm) | ±0,05 |
| Formtoleranz (mm) | ±0,05 |
| Seitenverhältnis für Durchgangsbohrungen | 10 : 1 |
| Lochfüllungsvertiefung (μm) | ≤5 |
| Verbeugen und drehen | ≤0,5 % |
| Dickenunterschied derselben Platte (μm) | 50 |
Unter Mini-LED, auch Submillimeter-Leuchtdiode genannt, versteht man LEDs mit einer Korngröße von etwa 100 Mikrometern.High Dynamic Range (HDR) ist eines der wichtigen Merkmale für Displays der nächsten Generation.Die als Mikro-LED-Technologie bezeichnete Dimmung auf Pixelebene, die bis hin zu HDR reicht, erfordert gleichzeitig eine hohe Spitzenhelligkeit und einen hervorragenden Dunkelzustand des Anzeigesystems.Allerdings gibt es immer noch einige technologische Engpässe, die eine schnelle Kommerzialisierung von Mikro-LED erschweren.Die Mini-LED-Technologie hat eine viel kleinere LED-Größe, was bedeutet, dass sie mehr Dimmblöcke in eine LED-Hintergrundbeleuchtung einer bestimmten Größe aufteilen kann.LED-Hersteller haben sich als Übergangslösung für Mini-LED entschieden.
Die Mini-LED mit Chipgrößen von 100 bis 200 μm hat eine höhere Ausbeute und kann mit einem flexiblen Substrat eine stark gekrümmte Hintergrundbeleuchtungsform erreichen.Durch das realisierte Local Diming kann das Kontrastverhältnis bei relativ geringem Energieverbrauch deutlich verbessert werden.
Der Bedarf an der Herstellung von Mini-LED-Leiterplatten steigt rasant.Die Herstellung von Mini-LED-Panels ist zeitaufwändig, da jede LED in der Hintergrundbeleuchtung an der richtigen Position platziert werden muss.Es können auch flexible Substrate verwendet werden, die teuer sind und eine zweite Beschichtung erfordern, um eine ausreichende Beleuchtung der Panels zu gewährleisten.
Als Anbieter umfassender Leiterplattenlösungen mit mehr als 15 Jahren Erfahrung ist PCB ShinTech in der Lage, die Herstellung von LED- und Mini-LED-Leiterplatten sowie die Leiterplattenmontage unter einem Dach anzubieten.Gemeinsam mit Ihnen entwickeln wir Metallkern-/Aluminium-Leiterplatten und flexible, starr-flexible Leiterplatten, die auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten sind.Wir bieten Leiterplatten zu wettbewerbsfähigen Preisen an, die aus Standard-FR-4-Material und BT-Material hergestellt werden und eine thermische Aluminium-Kaschierungsschicht enthalten, die die Wärme effizient ableitet, alle LED-Leiterplattenkomponenten kühl hält und die Leistung Ihrer Produkte erheblich steigert.
Senden Sie Ihre Anfrage oder Angebotsanfrage an unssales@pcbshintech.comum mit einem unserer Vertriebsmitarbeiter in Kontakt zu treten, der über die nötige Branchenerfahrung verfügt, um Ihnen bei der Markteinführung Ihrer Idee zu helfen.
